Fab 공정이란?
LED 칩의 제작 공정은 크게 나누어 Epi공정과 Fab공정으로 분류할 수 있습니다.
Fab공정은 성장된 에피층 위에 LED의 사용목적에 맞게 칩의 크기와 모양을 만들고, +, - 전극 등을 형성하는 반도체 공정입니다. Fab 공정기술의 핵심은 MQW에서 생성된 빛을 최대한 많이 칩 밖으로 추출하는 것입니다. 저희 회사는 오믹(ohmic) 전극 기술, 칩 shaping, 투명전극기술, 포토리소그래피 기술, 에칭기술, 금속 전극 형성기술, 연마기술, 칩 절단 및 분리 기술 등의 하이테크 기술을 보유하고 있습니다. Fab공정이 완료되면 테스트를 통하여 불량품과 양품 선별 및 특성 등급을 결정하고 패키지를 위한 공정단계로 넘어갑니다.
LED칩의 성능은 주입된 전기 에너지 대비 방출되는 광에너지의 비로 평가되며 이러한 광자비를 높이기 위해 재료에 대한 연구, 전극의 형태, 광학적인 디자인과 칩 디자인에 대한 연구 개발이 진행되고 있습니다.
