什么是Fab工艺?
The Fabrication process consists of shaping the chip and forming electrical contacts (electrodes).
Fab工艺是在生长的外延层上面做出符合LED使用目的的芯片大小和形状，并形成+、-电极等的半导体工艺. Fab工艺技术的核心是将MQW生成的光尽量多送至芯片外. 我公司拥有欧姆（ohmic）电极技术、芯片shaping、透明电极技术、微影技术、蚀刻技术、金属电极形成技术、研磨技术、芯片切断及分离技术等高新技术。Fab工艺结束后通过检测，筛选不良品和优良品，并决定特性、等级，进入包装阶段.
LED芯片的性能是以注入的电能与放出的光能比来评价，为了提高这种光子比，正开展对材料的研究、电极的形态、光学设计与芯片设计方面的研究和开发.
